第30回 ダイナトロン ・ユーザーセミナー

    第30回ダイナトロン・ ユーザーセミナーご出席アンケート

    ご参加の場合は10月16日(金)までにご回答をお願い致します。
    皆様のご参加をお待ちしております。※ご来場の際は名剌を2枚お持ちください
    開催日時:2026年11月6日(金)9:50~ 会場:THE GRAND HALL ザ グランドホール

    ご参加いただけるプログラム襴へチェックを入れて送信ボタンを押してください


    特別プレゼンテーション

    参加

    10:00~

    ダイナトロン・ユーザーセミナーのご案内

    ダイナトロン株式会社 営業部

    10:15~

    AI市場を支える基板市場とDI露光装置の最新動向
    株式会社アドテックエンジニアリング  折戸 弦

    10:50~

    半導体産業は異次元領域に突入、240兆円の巨大市場出現

    株式会社産業タイムズ社   泉谷 渉

    12:00~

    はんだ付け技術と検査機技術の融合

    株式会社弘輝テック   小林陽司
    高密度実装対応のはんだペースト微小塗布技術とUV硬化型防湿材の薄膜コーティング技術
    ㈱エンジニアリング・ラボ 藤澤勝朗

    12:30~

    AI時代のLSI、基板、システムの水冷化

    KEI Systems  前田 真一

    13:05~

    【ユーザー事例】金属単体素材の両面エッチングの観点から見たDI露光機への展望

    日本フイルコン株式会社  藤田直樹

    13:35 ~

    新時代の太陽電池『ペロブスカイト』の特徴と将来展望
    桐蔭横浜大学  宮坂 力

    14:15~

    【特別講演】AI時代の将棋界

    将棋棋士  羽生善治

    15:15~

    【テクニカルプレゼンテーション】ダイナトロンの次世代ソリューション

    ダイナトロン株式会社  開発部/営業技術部

    16:05~

    テクノロジーハードウェア業界の最新動向

    みずほ証券株式会社  中根 康夫

    16:40~

    【ユーザー事例】試作時の『基板イメージ表示機能』、『実装機用データの作成支援機能』活用による品質、作業性改善の状況

    株式会社協同電子工業  小笠原 恒人

    17:10~

    懇親会 社員一同の感謝を込めて

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    御役職

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    ご紹介企業

    備考欄

    セッションコーナー

    参加

    10:15~

    PC-MountCAM 実装段取りの省力化と、ODB++による実装関連装置との連携

    12:35~

    PC-ODB.CAM CADの設計データで基板製造から部品実装まで

    13:05~

    ステンシルCAM ODB++を使用した開口編集とハーフエッチング

    13:35~

    サポート報告 サポート部の取り組みと活動実績報告

    16:05~

    実装関連ソフトウェア セレクティブはんだ装置の編集効率を向上させるFreedom

    16:40~

    PC-AutoCAMCAM 必見!最近追加されたPC-AutoCAMの便利機能

      第30回ダイナトロン・ ユーザーセミナーご出席アンケート

      ご参加の場合は10月16日(金)までにご回答をお願い致します。
      皆様のご参加をお待ちしております。※ご来場の際は名剌をお持ちください
      開催日時:2026年11月6日(金)9:50~ 会場:THE GRAND HALL ザグランドホール

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      特別プレゼンテーション

      参加

      10:00~

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      ダイナトロン株式会社 営業部

      10:15~

      AI市場を支える基板市場とDI露光装置の最新動向
      株式会社アドテックエンジニアリング  折戸 弦

      10:50~

      半導体産業は異次元領域に突入、240兆円の巨大市場出現

      株式会社産業タイムズ社   泉谷 渉

      12:00~

      はんだ付け技術と検査機技術の融合

      株式会社弘輝テック   小林陽司
      高密度実装対応のはんだペースト微小塗布技術とUV硬化型防湿材の薄膜コーティング技術
      ㈱エンジニアリング・ラボ 藤澤勝朗

      12:30~

      AI時代のLSI、基板、システムの水冷化

      KEI Systems  前田 真一

      13:05~

      【ユーザー事例】金属単体素材の両面エッチングの観点から見たDI露光機への展望

      日本フイルコン株式会社  藤田直樹

      13:35 ~

      新時代の太陽電池『ペロブスカイト』の特徴と将来展望
      桐蔭横浜大学  宮坂 力

      14:15~

      【特別講演】AI時代の将棋界

      将棋棋士  羽生善治

      15:15~

      【テクニカルプレゼンテーション】ダイナトロンの次世代ソリューション

      ダイナトロン株式会社  開発部/営業技術部

      16:05~

      テクノロジーハードウェア業界の最新動向

      みずほ証券株式会社  中根 康夫

      16:40~

      【ユーザー事例】試作時の『基板イメージ表示機能』、『実装機用データの作成支援機能』活用による品質、作業性改善の状況

      株式会社協同電子工業  小笠原 恒人

      17:10~

      懇親会 社員一同の感謝を込めて

      セッションコーナー

      参加

      10:15~

      PC-MountCAM 実装段取りの省力化と、ODB++による実装関連装置との連携

      12:35~

      PC-ODB.CAM CADの設計データで基板製造から部品実装まで

      PC-MountCAM

      13:05~

      ステンシルCAM ODB++を使用した開口編集とハーフエッチング

      ステンシルCAM

      13:35~

      サポート方向 サポート部の取り組みと活動実績報告

      PC-AutoCAM

      16:05~

      実装関連ソフトウェア セレクティブはんだ装置の編集効率を向上させるFreedomCAM

      PC-ODB.CAM

      16:40~

      PC-AutoCAMCAM 必見!最近追加されたPC-AutoCAMの便利機能

      PC-AutoCAM

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