基板の反りを解消 電子部品の実装不良解消
「Warp-Recovery」は、基板製造時に発生する反りを、加熱加圧ローラ及び加圧冷却ローラを通過させることで修正する装置です
主な特長
自動反り修正
装置内の上下に並ぶローラーの間にプリント基板を通過させ、基板表裏に圧力を掛けながら加熱させることにより反りを修正 
小型・省スペース設計
ローラー自体に加熱と冷却機能を持たせることで、ヒーターなど付帯設備が不要のため、
装置は小型コンパクト・軽量・省電力を実現
装置は小型コンパクト・軽量・省電力を実現
装置仕様
| 修正方式 | 加熱加圧ローラ 加圧冷却ローラ通過式 |
|---|---|
| 加熱方式 | カートリッジヒータ |
| 冷却方式 | ノンフロンチラーによる水冷 |
| 加圧方式 | サーボシリンダーによる加圧 |
| 対応基板 | 幅：最大450mm 板厚：0.5～3.2mm |
| 加熱部仕様 | RT～300℃ |
| 冷却部仕様 | 20℃～RT |
| 加圧力 | 855N（約87Kgf） |
