開催概要
展示会名：ネプコンジャパン2023 第24回電子部品・材料EXPO
会 場：東京ビッグサイト 東3ホール 20-08
会 期：2023年1月25日(水)～27日(金) 10：00～17：00
e招待券
下記のリンク先に表示されるe招待券を、プリントアウトしてお持ちいただくか、もしくは、
当日スマートフォン等に画面表示していただくことでご入場いただけます。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/ele.html?co=EM1-0373
※お一人様ー枚必要です。
出展製品
当社ブースでは、ソフトウェアオリエンテッドプロダクツとして、製造工程の効率化向上に寄与
するCAMソフトウェア主導の製品を多数展示いたします。ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。
※展示製品が変更になる場合がございます。
