プリント基板の指定パッド部へはんだをダイレクトに塗布するシステム

はんだペースト・ダイレクト塗布装置 『SDP3325

・ガーバーデータによりハンダペーストを高精度にダイレクト塗布
・基板に触れることなくハンダペーストを塗布可能
・自動アライメントにより基板に高精度の補正
・塗布ドットのサイズ、形状を個々の部品やパッドごとに調整

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