ガーバーデータ・部品情報・部品配置座標などのCADから出力される実装基板情報全てをデータベース化、接続するネットから銅箔面積を抽出します。またピン径、はんだ材料・メーカー方向の情報を加えることによりはんだ付けプロファイルを自動設定を行えます。

ソフトウェア上ではんだゴテが周辺部品に干渉しないように干渉チェックを行います。コテの方向をコントロールします。また、はんだ付けを行う最適なルートをソートし、事前シミュレーションが可能です。