飛散・気泡混入がなく、ムラのない均一な塗布膜厚を実現
実装用データを基に、オフラインでコーティング情報を作成し、実装基板の絶縁・防湿剤の塗布作業を自動化します。 少量多品種の試作製品でもコーティング装置の稼働率アップを約束します。

主な特長

オフライン・ティーチングが可能

プログラム作成ソフトウェア「Tofu-Creator」により、基板がなくても、CADデータを元に
プログラムを作成することが可能です。
塗布禁止領域指定や軌跡編集を装置を占有することなくオフラインで行うことができます。

高品質塗布

低圧循環方式・各種制御により、飛散・気泡混入・ムラのない均一な塗布膜厚を実現します。常に液を循環させ、温調ユニットにより液の粘度を安定させ高品質なコーティング可能にします。

低ランニングコスト

塗布対象箇所に合わせてフィルムコートとニードルを切り替え可能です。精密なノズル制御により薄膜塗布で液使用量を最小限に抑えます。
写真左フィルムコート 写真右ニードル

周辺装置との組み合わせでライン化可能

基板供給装置、仮乾燥付きアンローダー、基板反転機との組み合わせによりライン化して自動化にも対応可能。



型式JC-5545JC4445
対象基板寸法MAX.550×450mm MIN.80×50mm

Hight.80mm Weight-MAX.2kg
MAX.440×450mm MIN.80×50mm

Hight.80mm Weight-MAX.2kg
装置サイズ幅(W) 1,100㎜×奥行(D) 1,100㎜×高さ(H) 1,600㎜
(3色灯含む突起物、除く)
重量約650kg(本体のみ)
動力源 エア0.5MPa 以上
塗布ヘッド数1ヘッド搭載
(フィルムコート or ニードル)
2ヘッド搭載
(フィルムコート & ニードル)
塗布ポンプ低圧循環方式(エアレスダイヤフラムポンプ)
塗布幅(フィルムコート)6~20mm(ノズル交換式)
塗布幅(ニードル)2~6mm(ニードル交換式)